Mónica Katz (Centro Dra. Katz, Argentina), Lu Ann Williams (Innova Market Insights, USA), Luigi Valdés (Ing. Bioquímico en Ciencias Alimentarias, Innovador, México), Phil Lempert, (SupermarketGuru.com, USA, Raúl Vargas con un panel de consumidores en vivo (Delta Research, México), Ramón Lacomba (Grupo Alimentario Citrus, España) y Camilo Herrera (RADDAR, Colombia), compartirán tendencias a los ejecutivos de la industria de Alimentos y Bebidas en el FOOD TECHNOLOGY SUMMIT & EXPO MÉXICO 2017 los días 27 y 28 de septiembre en Centro Citibanamex de la Ciudad de México.

Por primera ocasión dentro del FTS & Expo México 2017 se llevará a cabo el FOOD PACK SUMMIT, Congreso Internacional donde Lars Wallentin (Packsense.Com, Suiza), Hernán Braberman (Tridimage, Argentina), David Luttenberger (Mintel, USA), Jorge Sarasqueta (Innova Market Insights/Argentina), Eva Almenar (School of Packaging, Michigan State University, USA) y Jorge Maquita con una mesa de conversación (Mead Johnson Nutrition, México) analizarán los grandes temas de la industria del envase y empaque: innovación, vanguardia en materiales, tendencias, casos de éxito, diseño de empaques, problemáticas y consejos de aplicación práctica.

Habrá dos conferencias magistrales gratuitas, una presentada por el FOOD TECH SUMMIT a cargo del chileno Marcelo Guital (Guital & Partners) quien explicará “Cómo reconocer la oportunidad de crear valor y capturarla antes que tu competencia”; en tanto que en el FOOD PACK SUMMIT el alemán Stefan Glimm (Interpack) reflexionará en torno al “Packaging: ¿basura o una solución para reducir el desperdicio de alimentos?”.

El evento amplió su programa de Talleres Gratuitos de Innovación Alimentaria para sumar más de 35 charlas divididas en 7 categorías: bebidas, lácteos, panificados, cárnicos, indulgencia, salud y bienestar, y packaging, que hablarán de tendencias, casos de éxito, innovaciones y panorama de la industria.

Talleres Gratuitos de Innovación Alimentaria: Conferencias gratuita
 
Registro:  Registro en línea

Mayores informes: +52 55 5605 1777 ext. 11